弱弱的问下如何制作led台灯

弱弱的问下如何制作led台灯

1、LED20个一串，3组并联。取LED的工作电压为3.0V，那么所需工作电压则为20*3.0=60V。取LED的工作电流为20mA，那么所需工作电流则为20*3=60mA。根据以上得出的工作参数计算些LED灯组的功率为3.6W(瓦)。2、最后就是驱动方面，LED的驱动有很多种，多为恒流型的。如果是购买的话那么告诉卖家你的LED灯组的工作参数(既：工作电压60V，工作电流60mA)卖家会给出适合你的驱动板的。3、如果自己设计话，也是争对你的LED灯组的工作参数进行设计。串联的电阻如果直接接220V的话，那么串联一个2.6K/10W的电阻就可以了(一般不建议这样做，这样的精度不高，并且直接用220V，那是比较危险的)

希望我的回答能帮到您

先将一个或一些LED灯焊接在电路板上。然后再在后面焊接上两根铜线。然后再找来一块木板。将一个两节电池盒用易溶胶枪黏在木板上。然后找一些废旧材料粘一个灯架以及灯罩。再将粘好的灯架黏在木板上。再将LED灯粘在灯罩里面。粘好后就是这个样子的。然后接好电线，焊上一个开关。再将开关黏在任意一个位置。自制LED灯成功了。

1.LED芯片检验
镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill芯片尺寸及电极 大小是否符合工艺要求电极图案是否完整
2.LED扩片
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于后工 序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间 距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费 等不良问题。
3.LED点胶
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底， 具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬 底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。)
工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要 求。
由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、 使用时间都是工艺上必须注意的事项。
4.LED备胶
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背 部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有 产品均适用备胶工艺。
5.LED手工刺片
将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上，LED支架放 在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。 手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用 于需要安装多种芯片的产品。
6.LED自动装架
自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤，先在LED支 架上点上银胶(绝缘胶)，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置， 再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编 程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用 胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是蓝、绿色芯片必须用胶 木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
7.LED烧结
烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良 。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可 以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。
银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产 品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。
8.LED压焊(安徽LED大屏www.ahmtw.cn/mtzy.php)
压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。
LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程， 先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上 第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程 类似。
压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝 (铝丝)拱丝形状，焊点形状，拉力。
9.LED封胶
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气 泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧 和支架。(一般的LED无法通过气密性试验)
9.1LED点胶：
TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高 (特别是白光LED)，主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过 程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
9.2LED灌胶封装
Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注 入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将 LED从模腔中脱出即成型。
9.3LED模压封装
将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真 空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环 氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
10.LED固化与后固化
固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封 装一般在150℃，4分钟。后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进 行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。 一般条件为120℃，4小时。
11.LED切筋和划片
由于LED在生产中是连在一起的(不是单个)，Lamp封装LED采用切筋切 断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分 离工作。
12.LED测试
测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行 分选。