怎么有效的控制SMT贴片过程中的假焊 虚焊等问题

怎么有效的控制SMT贴片过程中的假焊 虚焊等问题

具体问题，具体分析，，

这种问题 绝大多数是由印刷工艺造成的。当然，炉温的控制也很重要。

其中，跟贴片的关系很小。。。。。

没法一概而论。。。

我只是路过,但是也想把自己知道的跟大家分享一下:
1、印刷偏移
2、机器贴装偏移或是不达极
3、炉温曲线
4、其实以上的大多数人都知道,我所见的还有客户所供应的PCB本身就有氧化的
要改善此类问题还有一个就是可以要求锡膏供应商针对性的为你们的问题调配锡膏,还可以先把上锡不良的光PCB过一次红胶炉温让其去掉氧化层再印刷锡膏也可以试一试
还有就是可以在钢网部分改善,两端焊盘之间的间距针对0603或0402规格的元件决定

首先看你的印刷有没有问题,然后你的炉的温度曲线, 还有你的N2的O2的含量.加大N2流量会有改善的.

1.加大焊膏的厚度，加快刮铲的速度.
2.加大N2
3.线路板敷铜面质量不好。焊接之前线路板敷铜没有很好地进行去脂去氧化层和加涂敷、助焊处理，造成吃锡效果不好，日久后出现了虚焊现象。 ---供应商管理
4、元件引脚存在的应力现象。如果元件安装不到位，或者元件比较重，或者固定元件的线路板存在变形，都会使得元件引脚对其焊点产生应力作用，在这个应力作用的长期作用下，就会产生虚焊现象。
5、增加AOI测试