集成运放LF353

关于LF353，看图片，这几个型号后面的“D,H,M,N,P”分别什么意思啊？ 希望同时介绍一个网站让我了解一下

后面的字母一般是封装信息，要看厂商提供的资料才能知道具体字母代表什么封装。网上很多，恕不一一列出。

【附】

集成电路的命名， 主要由一个主型号(“一般为器件系列代号”+“器件序号”)构成

·由于集成电路的应用十分广泛，对集成电路提出了各种不同的要求，即使是功能相同的集成电路，在不同的使用场合，所选的型号也不尽相同。一种集成电路往往在主要性能或功能相同的前提下，由于产品级别(商业级、工业级、军用级)、封装材料(塑料、陶瓷、金属等)、封装形式(双列直插、带引线芯片载体、格栅式、扁平封装、小型封装等)、电路制造工艺(TTL、CMOS、BICMOS等)、引脚多少、筛选情况(老化、未老化)、电路运行速度、输入/输出特性、功耗、生产厂家等不同，派生出不少新的品种。显然，只用一个主型号不能完全表达出派生产品之问的特性差异，必须在主型号的前后有规则地加上前缀和后缀，把具有特定意义的字母或数字作为前缀、后缀，以表示该集成电路的派生产品之间的差异。

注：上述所说的“特定意义”是相对于制造商和该字母(或数字)在型号中所处的位置而言的。同一个字母或数字在不同制造商的产品型号中表示了不同的含义，即使是同一制造商的产品，该字母或数字在型号中所处位置前后不同，也表达了不同的含义。目前，国际上尚无统一标准，各制造商都有自己的一套命名方法，同一厂商对不同系列产品有不同的命名方法。

国外集成电路型号命名方法示例
（以美国模拟器件公司ANALOG DEVICES(AD)为例）

D——陶瓷或金属密封双列直插式
E——无引线片载体
F——陶瓷扁平
H——密封金属壳
M——计算机实验用金属壳(密封金属壳DIP)
N——塑料双列直插
P——塑料无引线片
Q——陶瓷双列直插 ·
R——小外形
Chips——单芯片

现行我国标准规定的命名方法

F：多层陶瓷扁平
B：塑料扁平
H：黑瓷扁平(CFP)
D：多层陶瓷双列直插
J：黑瓷双列直插
P：塑料双列直插
S：塑料单列直插
T：金属圆壳
C：陶瓷芯片载体
E：塑料芯片载体
G：网格针栅阵列
SOIC：小引线封装
PCC：塑料芯片载体
LCC：陶瓷芯片载体