GTX295具体参数

GTX295具体参数

gtx295 　　 GTX295显卡型号：GeForce GTX 295
　　核心代号：G200
　　核心工艺：55nm
　　核心晶体管数量：14亿 * 2
　　DirectX版本支持：DirectX 10
　　着色器数量：240 * 2
　　着色器频率：1242MHz
　　理论峰值计算能力：约0.60TFLOPs * 2
　　GPU I/O：PCI-E 2.0
　　视频加速相关技术：PureVideo HD
　　满载功耗：289W
　　生产工艺：55nm
　　流处理器(Shader)数量：2×240个
　　光栅操作单元(ROP)数量：2×28个
　　纹理过滤单元(TMU)数量：2×80个
　　核心频率：576MHz
　　显存频率(等效)：1998MHz
　　显存位宽：2×448-bit
　　显存容量：2×896MB
　　显存规格：GDDR3
　　显存带宽：224GB/s
　　纹理填充率：92.2GT/s
　　Quad SLI技术：支持
　　输出接口：2×Dual-Link DVI-I、1×HDMI
　　散热器规格：双插槽
　　PCB长度：10.5英寸(26.7厘米)
　　整卡最大功耗：289W
　　辅助供电接口：一个六针、一个八针
　　很显然，GeForce GTX 295流处理器和纹理过滤单元的数量相当于GeForce GTX 280翻番，光栅操作单元数量和显存配置则是两倍于GeForce GTX 260，而各种频率都和GeForce GTX 260保持一致，这显然是出于控制功耗的考虑。如果能换用水冷等更强劲的散热器，肯定还会有不小的超频空间。
　　GTX295采用了两块PCB板面对面、中间放置散热器的三明治式结构，同时新的55nm核心看起来和现在的65nm核心基本一样大，因为55nm只是介于65nm和40nm之间的半节点工艺，不会大幅缩小核心面积。