多层板印制电路板的生产工艺是怎样的？

多层板印制电路板的生产工艺是怎样的？

您好具体操作步骤如下：
提供形成在离型基底表面的铜箔，并将所述铜箔制作为线路；提供具有通孔的绝缘层，并对通孔进行金属化；将多个形成在离型基底表面的线路与多个具有金属化通孔的绝缘层进行交替叠合形成预定层数的预压合电路板，使得该预压合电路板中每一绝缘层的两个相对表面分别结合有一层线路，且使得该绝缘层两个相对表面的线路分别覆盖该绝缘层中的金属化通孔；对上述得到的预压合电路板进行压合，从而得到多层电路板。

首先是层数不同。第二、单面板是单层铜箔，双面是双层的。多层板由于压合的作用你只能从外观上看双面的。里面的层数看不到。第三、多层板是将整个线路集成层压，使原面积校。希望可以帮助到你。

PCB印制板，也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。