SMT求解，QFN焊接虚焊
答案:5 悬赏:60 手机版
解决时间 2021-03-20 06:07
- 提问者网友：棒棒糖
- 2021-03-19 21:38
SMT求解，QFN焊接虚焊
最佳答案
- 五星知识达人网友：怙棘
- 2021-03-19 22:17
两种可能性
1.器件引脚氧化，这种可能性存在于长年露置贮存的原件（不太常见)
2，回流炉升温设置不合理，锡未被熔化，可提高此段的温度和延长峰值温度的时间(最为常见）
3.PCB厚，传热被PCB吸走，锡未完全熔融，如2处理
需综合考虑其他器件的需求
1.器件引脚氧化，这种可能性存在于长年露置贮存的原件（不太常见)
2，回流炉升温设置不合理，锡未被熔化，可提高此段的温度和延长峰值温度的时间(最为常见）
3.PCB厚，传热被PCB吸走，锡未完全熔融，如2处理
需综合考虑其他器件的需求
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- 1楼网友：从此江山别
- 2021-03-20 03:51
我司一直用一通达的锡膏，SAC305跟有铅63/37的，所有的QFN侧面都可能上锡，没有虚焊的问题，如下图片示：
- 2楼网友：猎心人
- 2021-03-20 02:14
有可能是氧化，但也不排除是锡本身，换换锡试试。
- 3楼网友：空山清雨
- 2021-03-20 00:49
初步判断是氧化了; 可以加点助焊膏试试
- 4楼网友：空山清雨
- 2021-03-19 23:33
看焊盘有没有氧化，回流焊加温吧！锡膏有没有搅拌好！查一下是否是来料问题！
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