请问：EDA中PLA和PAL在结构上有什么区别？

请问：EDA中PLA和PAL在结构上有什么区别？

大规模可编程逻辑器件(ProgrammableLogicDevices)的英文缩写,是EDA得以实现的硬件基础,通过编程,可灵活方便地构建和修改数字电子系统.可编程逻辑器件是集成电路技术发展的产物.很早以前,电子工程师们就曾设想设计一种逻辑可再编程的器件,但由于集成电路规模的限制,难以实现.二十世纪七十年代,集成电路技术迅猛发展,随着集成电路规模的增大,MSI(MediumScaleIntegratedCircuit),LSI(LargeScaleIntegratedCircuit)出现,可编程逻辑器件才得以诞生和迅速发展.
分类
PLD的分类繁多,各生产厂家命名不一,一般可按以下几种方法进行分类.
1)按集成度来区分,分为二大类:
(1)简单PLD,逻辑门数500门以下,包括PROM,PLA,PAL,GAL等器件.
(2)复杂PLD,芯片集成度高,逻辑门数500门以上,或以GAL22V10作参照,集成度大于GAL22V10,包括EPLD,CPLD,FPGA等器件.
2)从编程结构来区分,分为二大类:
(1)乘积项结构PLD,包括PROM,PLA,PAL,GAL,EPLD,CPLD等器件.
(2)查找表结构PLD,FPGA属此类器件.
3)从互连结构来分,分为二大类:
(1)确定型PLD.确定型PLD提供的互连结构,每次用相同的互连线布线,其时间特性可以确定预知(如由数据手册查出),是固定的,如CPLD.
(2)统计型PLD.统计型结构是指设计系统时,其时间特性是不可以预知的,每次执行相同的功能时,却有不同的布线模式,因而无法预知线路的延时,如Xilinx公司的FPGA器件.
4)从编程工艺来区分,分为五大类:
(1)熔丝型PLD,如早期的PROM器件.编程过程就是根据设计的熔丝图文件来烧断对应的熔丝,获得所需的电路.
(2)反熔丝型PLD,如OTP型FPGA器件.其编程过程与熔丝型PLD相类似,但结果相反,在编程处击穿漏层使两点之间导通,而不是断开.
OTP是一次可编程(OneTimeProgramming)的英文缩写,以上两类都是OTP器件.
(3)EPROM型PLD,EPROM是可擦可编程只读存储器(ErasablePROM)的英文缩写,EPROM型PLD采用紫外线擦除,电可编程,但编程电压一般较高,编程后,下次编程前要用紫外线擦除上次编程内容.
在制造EPROM型PLD时,如果不留用于紫外线擦除的石英窗口,也就成了OTP器件.
(4)EEPROM型PLD,EEPROM是电可擦可编程只读存储器(ElectricallyErasablePROM)的英文缩写,与EPROM型PLD相比,不用紫外线擦除,可直接用电擦除,使用更方便,GAL器件和大部分EPLD,CPLD器件都是EEPROM型PLD.
(5)SRAM型PLD,SRAM是静态随机存取存储器(StaticRadomAccessMemory)的英文缩写,可方便快速的编程(也叫配置),但掉电后,其内容即丢失,再次上电需要重新配置,或加掉电保护装置以防掉电.大部分FPGA器件都是SRAM型PLD.
结构如图所示
特点
可编程逻辑器件的系统设计具有如下特点：减小系统体积，增强逻辑设计的灵活性，缩短设计周期，提高系统处理速度，降低系统成本，提高系统的可靠性，系统具有加密功能。
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