SMD封装是什么

SMD封装是什么

在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。 补充： 微型SMD是标准的薄型产品。在SMD芯片的一面带有焊接凸起(solder bump)。微型SMD生产工艺步骤包括标准晶圆制造、晶圆再钝化、I/O焊盘上共熔焊接凸起的沉积、背磨(仅用于薄型产品)、保护性封装涂敷、用晶圆选择平台进行测试、激光标记，以及包装成带和卷形式，最后采用标准的表面贴装技术(SMT)装配在PCB上。微型SMD是一种晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)，它有如下特点：1. 封装尺寸与裸片尺寸大小一致；2. 最小的I/O管脚；3. 无需底部填充材料；4. 连线间距为0.5mm；5. 在芯片与PCB间无需转接板(interposer)。表面贴装注意事项a. 微型SMD表面贴装操作包括：1. 在PCB上印刷焊剂；2. 采用标准拾放工具进行元件放置；3. 焊接凸起的回流焊及清洁(视焊剂类型而定)。b. 微型SMD的表面贴装优点包括：1. 采用标准带和卷封装形式付运，方便操作(符合EIA-481-1规范)；2. 可使用标准的SMT拾放工具；3. 标准的回流焊工艺。