贴片电感焊接不良问题有哪些

贴片电感焊接不良问题有哪些

制作贴片电感时都会有哪些不良问题呢？
1.经常遇到的焊接不良包括：SMT后-锡珠/虚焊/空焊不良
2.锡珠产生于引脚之间器件一端翘起或侧面未爬锡，形成/空焊/虚焊不良。
造成上述焊接方面不良的因素通常包括如下几个方面：
一：印刷工站存在偏移/错位不良，操作人员未实施拦截；
二：操作人员上钢网时未做是否堵孔检查
三：印刷精度/贴片精度异常;
四：回流焊温度异常

1.与插件元器件焊接的区别。 （1）焊接材料：焊锡丝更细，一般要使用直径为0.5～0.8mm的活性焊锡丝，也可以使用焊锡膏；要使用腐蚀性小、无残渣的免清洗助焊剂。 （2）工具设备：使用更小巧的专用镊子和电烙铁，电烙铁的功率不在超过20w，电烙铁的头是尖细的锥状；如果提高要求，最好备有热风工作台、smt维修工作站和专用工装。 （3）要求操作者熟练掌握smt的检测、焊接技能，积累一定的工作经验。 2.电烙铁温度设定 （1）在焊接和拆除电阻、电容、电感、元件及5*5mm以下并且少于8引脚的芯片时，电烙铁的温度一般设定为250～270℃。 （2）其它的元器件在吗没特殊要求的时候，焊接温度设定为350～370℃. 3.贴片元器件的焊接注意事项： （1）手工贴片之前，需要先在印制电路板的焊接部位涂抹助焊剂和焊膏。 （2）采用手工贴片工具贴放元器件。手工贴片的工具有：不锈钢镊子、吸笔、3～5倍台式放大镜或5～20倍立体显微镜、防静电工作台、防静电腕带。 （3）保证焊盘清洁，返修的pcb上一般都会有残余的焊料。一般都使用电烙铁、吸锡线和吸锡器等，如果有条件，可以使用热风工作台吹熔残留的焊料，然后用真空吸锡泵将焊料吸走。贴片元器件的手工焊接需要注意什么？ 手工焊接贴片元件又称手工贴片，是一种辅助机器贴片的手法。保证机器不适合贴片时，能够顺利的进行贴片工作。手工贴片的要求比插件焊接更高，更需要工人熟练的操作水平。时，电感线圈产生的自感电动势与电当通过电感线圈的电流减小时，自感电动势与电流方向相同，阻止电流的减小，同时释放出存储的能量，以补偿电流的减小。流方向相反，阻止电流的增加，同时将一部分电能转化成磁场能存储于电感之中；因此经电感滤波后，不但负载电流及电压的脉动减小，波形变得平滑，而且整流二极管的导通角增大。