四层沉金PCB板的制作流程是怎样的
答案:2 悬赏:50 手机版
解决时间 2021-03-24 17:21
- 提问者网友：我们很暧昧
- 2021-03-24 10:55
四层沉金PCB板的制作流程是怎样的
最佳答案
- 五星知识达人网友：几近狂妄
- 2021-03-24 11:25
开料》内图》内图检查》内层蚀刻》内蚀检查》黑化》层压》钻孔》沉铜加厚》外图》外图检查》图形电镀》外层蚀刻》外蚀检查》阻焊》阻焊检查》字符》沉金》外形》测试》画测试线》FQC》FQA》包装
基本流程就是这样的，但是不同要求的还有不同的流程，不是千篇一律的。比如说，有盲孔的，无铜孔的，金属包边的……
基本流程就是这样的，但是不同要求的还有不同的流程，不是千篇一律的。比如说，有盲孔的，无铜孔的，金属包边的……
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- 1楼网友：白昼之月
- 2021-03-24 12:02
开料-内层-检验-压合-钻孔-电镀-线路-蚀刻-检验-防焊-文字-化金-成型-测试-检验-包装-出货追问能够更加具体一些吗追答你是要了解哪个工序还是全部工序啊，全部工序就很多哦！追问单层的我能够理解 就是四层是怎么出来的这一段不怎么清楚
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