pcb多层板各层是什么结构中间是什么介质
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解决时间 2021-04-07 03:29
- 提问者网友:藍了天白赴美
- 2021-04-06 05:53
pcb多层板各层是什么结构中间是什么介质
最佳答案
- 五星知识达人网友:想偏头吻你
- 2021-04-06 06:21
目前的电路板,主要由以下组成
线路与图面(Pattern):线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
介电层(Dielectric):用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材。
孔(Through hole / via):导通孔可使两层次以上的线路彼此导通,较大的导通孔则做为零件插件用,另外有非导通孔(nPTH)通常用来作为表面贴装定位,组装时固定螺丝用。
防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) :并非全部的铜面都要吃锡上零件,因此非吃锡的区域,会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂),避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺,分为绿油、红油、蓝油。
丝印(Legend /Marking/Silk screen):此为非必要之构成,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用。
表面处理(Surface Finish):由于铜面在一般环境中,很容易氧化,导致无法上锡(焊锡性不良),因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡(HASL),化金(ENIG),化银(Immersion Silver),化锡(Immersion Tin),有机保焊剂(OSP),方法各有优缺点,统称为表面处理。
线路与图面(Pattern):线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
介电层(Dielectric):用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材。
孔(Through hole / via):导通孔可使两层次以上的线路彼此导通,较大的导通孔则做为零件插件用,另外有非导通孔(nPTH)通常用来作为表面贴装定位,组装时固定螺丝用。
防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) :并非全部的铜面都要吃锡上零件,因此非吃锡的区域,会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂),避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺,分为绿油、红油、蓝油。
丝印(Legend /Marking/Silk screen):此为非必要之构成,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用。
表面处理(Surface Finish):由于铜面在一般环境中,很容易氧化,导致无法上锡(焊锡性不良),因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡(HASL),化金(ENIG),化银(Immersion Silver),化锡(Immersion Tin),有机保焊剂(OSP),方法各有优缺点,统称为表面处理。
全部回答
- 1楼网友:北城痞子
- 2021-04-06 09:05
可以这样想, 一本书里只有一张纸, 但有封面和封底. 双面板就是这构造, 中间的材料一般是FR4, 当然可以有纸基的, 环氧的, 玻纤的, 陶瓷的等等.
如果在书的封面封底外各加一层Pre-Preg[预浸制材料]起绝缘等作用,然后在外层各加一层铜皮[可通过电镀实现]. 这就构成了四层板.
依此类推就构成了多层板, 多层板一般是偶数的. 4,6,8,10... 以达应力对称\易于生产等功效.
如果在书的封面封底外各加一层Pre-Preg[预浸制材料]起绝缘等作用,然后在外层各加一层铜皮[可通过电镀实现]. 这就构成了四层板.
依此类推就构成了多层板, 多层板一般是偶数的. 4,6,8,10... 以达应力对称\易于生产等功效.
- 2楼网友:十鸦
- 2021-04-06 07:36
通常工艺在PCB各层之间的介质称为半固化片,亦称为PP。
- 3楼网友:十年萤火照君眠
- 2021-04-06 07:19
PP、铜箔、芯板
譬如说四层板的结构示意图:
——铜箔——(电路层)
——PP——(绝缘层)
——芯板——(相当一个双面板)
——PP——
——铜箔——
譬如说四层板的结构示意图:
——铜箔——(电路层)
——PP——(绝缘层)
——芯板——(相当一个双面板)
——PP——
——铜箔——
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