前工序沉铜在制作FPC的哪个阶段
答案:1 悬赏:10 手机版
解决时间 2021-04-06 01:52
- 提问者网友：欺烟
- 2021-04-05 13:53
前工序沉铜在制作FPC的哪个阶段
最佳答案
- 五星知识达人网友：愁杀梦里人
- 2021-04-05 15:32
1、FPC的基本流程：开料→
钻孔→
沉铜→
板电→
图形转移→
蚀刻→
退膜……
2、根据以上流程可知，沉铜在生产的最开始阶段；
3、沉铜目的是为了使孔内沉积初始导通作用的铜，使两面线路联通，所以一定要在钻孔后就要做。
钻孔→
沉铜→
板电→
图形转移→
蚀刻→
退膜……
2、根据以上流程可知，沉铜在生产的最开始阶段；
3、沉铜目的是为了使孔内沉积初始导通作用的铜，使两面线路联通，所以一定要在钻孔后就要做。
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