LAYOUT PCB,灌注和填充有什么不一样吗?

LAYOUT PCB,灌注和填充有什么不一样吗?

填充一般用作修改后看铜箔外形，宽度等等，不会改变原来的铜箔外形，即用填充修改完以后还能恢复到原来的状态。灌注是改变铜箔外形，一旦修改了外形再灌注，那么铜箔也就跟着变化了。追问那全部灌注和快速灌注呢？又有什么区别？追答全部灌注是所有铜箔进行重新灌注，快速灌注一般是选中铜箔进行灌注，相对说来一个是整体，一个是个体。