热挤压为什么要加热到再结晶温度以上
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解决时间 2021-03-16 23:28
- 提问者网友:遮云壑
- 2021-03-16 10:21
热挤压为什么要加热到再结晶温度以上
最佳答案
- 五星知识达人网友:不想翻身的咸鱼
- 2021-03-16 11:40
您好
这个要分钢种,另外还要看用途,一般来说高碳的钢种用球化退火好一些,但是球化退火时间太长,采用再结晶退火如果原始组织中含有片状又很难消除,另外还与变形金属的变形量有关,变形大,再结晶效果越好。再结晶退火温度越高,晶粒回复就越好,越细,但保温时间要适当,过高的温度下保温时间长晶粒会长大。
开始生成新晶粒的温度称为开始再结晶温度。
显微组织全部被新晶粒所占据的温度称为终了再结晶温度或完全再结晶温度。
常用的再结晶温度是指塑性变形度达到70%的材料在保温60min内,再结晶程度达到95%以上的最低温度。
最低再结晶温度=a*Tm(K)
工业纯金属a=0.35-0.4 ,高纯金属a=0.25-0.35甚至更低 。
其中:Tm-------金属的熔点,K---------K氏温度。
再结晶退火是经冷形变后的金属加热到再结晶温度以上,保持适当时间,使形变晶粒重新结晶成均匀的等轴晶粒,以消除形变强化和残余应力的热处理工艺。
这个要分钢种,另外还要看用途,一般来说高碳的钢种用球化退火好一些,但是球化退火时间太长,采用再结晶退火如果原始组织中含有片状又很难消除,另外还与变形金属的变形量有关,变形大,再结晶效果越好。再结晶退火温度越高,晶粒回复就越好,越细,但保温时间要适当,过高的温度下保温时间长晶粒会长大。
开始生成新晶粒的温度称为开始再结晶温度。
显微组织全部被新晶粒所占据的温度称为终了再结晶温度或完全再结晶温度。
常用的再结晶温度是指塑性变形度达到70%的材料在保温60min内,再结晶程度达到95%以上的最低温度。
最低再结晶温度=a*Tm(K)
工业纯金属a=0.35-0.4 ,高纯金属a=0.25-0.35甚至更低 。
其中:Tm-------金属的熔点,K---------K氏温度。
再结晶退火是经冷形变后的金属加热到再结晶温度以上,保持适当时间,使形变晶粒重新结晶成均匀的等轴晶粒,以消除形变强化和残余应力的热处理工艺。
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