基于FPGA温度控制系统

温度范围-50度--------+50度。传感器用Cu100，放大器用差分放大器，A/D转换器用的AD574A，FPGA用xilinx的spartan 3E-100。FPGA电路部分，包括，键盘输入设定温度，LED显示实际温度和设定温度，电源，复位，晶振。执行部分包括加热和制冷。刚注册的号，财富值不多，全给啦。。。。。。焦急中。。。。。。。。。。。在线等。。。。。。。。。。。 我们可以谈谈吗？师兄 我不是吉大研究生 要不肯定自己做 我是一普通二本本科生 QQ363888302

其实也不复杂，如果你有FPGA设计基础，花几天时间就搞定了，没有的话要从头熟悉有点慢，但努点力也应该还是很快的。
键盘输入设定温度其实就是做键盘扫描，LED显示很简单就是控制IO口的高低电平，其他的就是采数据存储，然后转换成要显示的格式显示出来。多研究下传感器时序和控制部分命令，加油吧

该项目非常具有挑战性，也有大量乐趣。下面介绍我们如何完成该项目，首先 　　回顾一下温度的部分概念，包括结温、热阻和其他现象。我们将了解器件中温升的原因并列出我们的解决方案。我们还将应对可能的热点问题并提出相应的解决方案。 　　在这个特定项目中，热电冷却方式的使用受限，我们不得不寻找其他解决方案。 　　温度变化 　　电子器件通常会指定最大结温。但令人遗憾的是系统设计人员关心的是环境温度。环境温度和结温的差异将取决于封装传递热量的能力以及冷却系统将该热量散出系统机箱的能力。 　　热阻是一个热属性，也是衡量给定材料阻碍热量流动的幅度的指标。因为热阻的存在，热流通过的组件的内外侧温度会有差异，正如电流的存在造成电阻两端的电压不同。对机身内外侧温差20℃的情况，最大结温为125℃的器件能够在高达105℃的环境下工作。热阻的表达方式是℃/w，即耗散1w热量时内侧和外侧的温差即为