白光的LED的反向电流特性是什么

白光的LED的反向电流特性是什么

LED就是半导体二极管的一种，也会有反向电流的规格，超过此规格很可能会把LED反向击穿，烧坏。

目前常见的基板种类有，硬式印刷电路板、高热导系数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料。硬式印刷电路板(printednbsp;circuitnbsp;board；pcb)，多用于各项电子基板，最常见到的就是计算机内部的各项组件，如主机板、显示卡、声卡…等。有完整的体系，从上游到下游，有助于led基板的发展。传统的pcb板，无法乘载高功率的热能，发展仍停在低功率的led，但由于转型、投资、技术等其它考虑，并不会往高功率的led生产研发方向规划，而会以现有的机台、或是利用其它电子基板技术转移到led运用上，达到降低成本、提高效率目的。高热导系数铝基板(metalnbsp;corenbsp;pcb；mcpcb)，，是以pcb将下方基材改为铝合金，一般来说纯铝的散热系数k(w/mk)较铝合金高，但由于纯铝的硬度不高造成使用上的困难，所以会以铝合金的型式，来制作基板。在mcpcb国内厂商发展出不同型态的种类，有以软板取代氧化铝板方式，发挥高效能的散热，也有的厂商改变树脂配方，不但将涂布的关键技术提升，也顾虑到基材的环保问题。陶瓷基板目前有3大类，al2o3(氧化铝)、ltcc(低温共烧陶瓷)、aln(氮化铝)，技术门坎性而言，但aln最高、ltcc次之。由陶瓷烧结而成得led基板，有散热性佳、耐高温、耐潮湿等优点。但是价格高出传统基板数倍，所以至今仍不是散热型基板主要组件，但若不考虑价格因素，陶瓷基板是为最佳首选。