QFN封装的芯片对焊接温度有要求吗

QFN封装的芯片对焊接温度有要求吗

1. 风枪230°
2. 时间不超过1分钟，可多次焊
3. 缓慢加热，由远到近，垂直吹风
4. 提前把锡膏涂在芯片和板子之间，用量需要亲自尝试
5. 等把锡膏融化后，用镊子晃动芯片，确保每个脚都跟焊盘黏住，同时没有与别的脚粘在一起。正常的情况下，用镊子轻微拨动芯片后松开，芯片会回复到原来的位置，否则就是锡膏太多或太少。
PS. 在工厂里这种芯片都是机器焊接，机器强于人工之处在于，锡膏用量、温度和时间的把控。人在焊时，容易把控温度和时间，用量需要多次尝试才能用好。另外，如果焊完，芯片上的丝印消失了，基本上就说明芯片坏掉了，此时应该减小温度，缩短时间。

焊接电流要求，第1、2数：代表焊缝金属抗拉强度。 组成 焊条由焊芯及药皮两部分构成。焊条是在金属焊芯外将涂料（药皮)均匀、向心地压涂在焊芯上。焊条种类不同，焊芯也不同。焊芯即焊条的金属芯，为了保证焊缝的质量与性能，对焊芯中各金属元素的含量都有严格的规定，特别是对有害杂质（如硫、磷等）的含量，应有严格的限制，优于母材。焊芯成

看了大家的一些操作方法，也叽歪两句，我看有的人的方法挺好，但是也有误区，就拿那个哥们说的用吸锡线吸干净焊盘，好操作，虽然对焊接上有利端，但是也有弊端，怎么呢，因为焊盘中间的锡不但有另一个哥们说的像bga一样自动校正位置，而且还有一个更大的作用，就是散热，你别看他一个小芯片，他正常工作起来要干很多活的，所以发热量蛮大的，散热这个也是很关键的。