PCB什么情况下加泪滴，什么情况下不加泪滴啊?还是所有的都要加泪滴？请各位赐教啊

PCB什么情况下加泪滴，什么情况下不加泪滴啊?还是所有的都要加泪滴？请各位赐教啊

一、适用范围：
沉银板、选择性沉金板在制程中存在不可避免的贾凡尼效应（SMIA）现象，导致产品存在开路潜在失效风险，故在工程资料设计时通过增加泪滴（Teardrop）设计，以预防PCB板开路失效发生。
二、泪滴（Teardrop）设计规范：
1、所有与焊环/SMT连线之外层线宽＜8mil（生产菲林上线宽）的导线必须增加Teardrop设计。
2、增加Teardrop宽度≥8mil，长度延伸至阻焊开窗外3-6mil（设计允许时按6mil增加）。
3、对于线路拐角或间距能力不够时，Teardrop宽度必须保证6mil，长度延伸至阻焊开窗外至少2mil。
4、如EQ问客后，客户仍坚持不同意增加Teardrop但外层线宽＜6mil（原稿）则必须提出评审处理。

以上纯属个人曾经从事几年PCB积累的经验，一般情况下，对于沉银板和选择性沉金板，在条件允许的情况下，一定要尽量的增加泪滴设计，其它的楼主可根据实际情况决定。

加泪滴是保证良好的接触性，最好都加上

主要根据设计的锡圈大小，孔径大小和你PCB的制程能来决定要不要家泪滴。 比如，锡圈只有3mil，而你钻孔的位置和对位偏差超过3mil，则会出现崩孔，甚至钻断线，因此加泪滴减少钻断线的风险。 比如锡圈设计有10多mil大，则不存在钻断线的风险，则不用加泪滴。