电路板抄板步骤是什么?
答案:3 悬赏:30 手机版
解决时间 2021-04-04 08:59
- 提问者网友:浪荡绅士
- 2021-04-03 20:23
电路板抄板步骤是什么?
最佳答案
- 五星知识达人网友:往事埋风中
- 2021-04-03 21:06
电路板抄板步骤
第一步,拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三级管的方向,IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。现在的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。
第二步,拆掉所有器多层板抄板件,并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净,然后放入扫描仪内,扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素,以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入。注意,PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直,否则扫描的图象就无法使用。
第三步,调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤。如果清晰,将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP,如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
第四步,将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作,因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。
第五步,将TOP层的BMP转化为TOP.PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在TOP层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复知道绘制好所有的层。
第一步,拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三级管的方向,IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。现在的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。
第二步,拆掉所有器多层板抄板件,并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净,然后放入扫描仪内,扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素,以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入。注意,PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直,否则扫描的图象就无法使用。
第三步,调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤。如果清晰,将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP,如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
第四步,将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作,因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。
第五步,将TOP层的BMP转化为TOP.PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在TOP层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复知道绘制好所有的层。
全部回答
- 1楼网友:持酒劝斜阳
- 2021-04-03 23:47
PCB抄板技术最好的是泰斗科技,他们公司专业从事PCB抄板十几年,技术实力非常雄厚。
- 2楼网友:空山清雨
- 2021-04-03 22:40
1.扫描电路板图片;注:由于可能出现大元件下还有小的贴片元件,可先扫描后拆掉大的再扫一次.
2.拆板:拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉。用洗板水将PCB清洗干净,然后放入扫描仪内,扫描仪扫描的时候根据板子精密程度选择适当的像素,以便得到较清晰的图像,启动OHTOSHOP,用彩色方式将丝印面扫入,保存该文件并打印出来备用;
3.制作BOM单:参照第一步中的电路板图片在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三机管的方向,IC缺口的方向等,最终做出BOM表;
4.用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入;
5.调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤。如果清晰,将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP,如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
6.启动PCB抄板软件Protel,在文件菜单中调入扫描的PCB板图片,将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第4步。
7.将TOP层的BMP转化为TOP.PCB,注意要转化到SILK层,然后你在TOP层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
8.将BOT层的BMP转化为BOT.PCB,与上面一样是转化到SILK层,然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。
9.在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入,合为一个图就OK了。
10.用激光打印机将TOP LAYER, BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(1:1的比例),把胶片放到那块PCB上,比较一下是否有误,如果没错,一个简单的双面板就做出来了!
详情询问:Q Q1002875150(专业抄板)
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2.拆板:拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉。用洗板水将PCB清洗干净,然后放入扫描仪内,扫描仪扫描的时候根据板子精密程度选择适当的像素,以便得到较清晰的图像,启动OHTOSHOP,用彩色方式将丝印面扫入,保存该文件并打印出来备用;
3.制作BOM单:参照第一步中的电路板图片在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三机管的方向,IC缺口的方向等,最终做出BOM表;
4.用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入;
5.调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤。如果清晰,将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP,如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
6.启动PCB抄板软件Protel,在文件菜单中调入扫描的PCB板图片,将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第4步。
7.将TOP层的BMP转化为TOP.PCB,注意要转化到SILK层,然后你在TOP层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
8.将BOT层的BMP转化为BOT.PCB,与上面一样是转化到SILK层,然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。
9.在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入,合为一个图就OK了。
10.用激光打印机将TOP LAYER, BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(1:1的比例),把胶片放到那块PCB上,比较一下是否有误,如果没错,一个简单的双面板就做出来了!
详情询问:Q Q1002875150(专业抄板)
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