allegro做器件封装，应该要画哪些层？跪
答案:2 悬赏:0 手机版
解决时间 2021-02-28 07:47
- 提问者网友：你独家记忆
- 2021-02-28 04:16
allegro做器件封装，应该要画哪些层？跪求 各位大虾，再次小弟跪求了 器件封装一般要画那些层啊？我平时只画Silkscreen,Assembly和Place_bound_top。 我听说好多人还需要画display_top,DFA_bound_top。 不知道这些到底有什么含意和区别？ 实际的工作中是否有场合会需要用到这些层次？
最佳答案
- 五星知识达人网友：傲气稳了全场
- 2021-02-28 04:37
你画这些层就可以，DFA_bound_top是做DFA检查用的。
全部回答
- 1楼网友：雪起风沙痕
- 2021-02-28 05:23
看你做封装的详细程度，
必须的几项：
焊盘，阻焊，钢网，丝印，位号
可添加项：
高度信息，禁布区域及其他信息。
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