高频电容器怎么生产，要注意的是哪里，

用CBB系列的，要怎么做

CBB系列的电容器，是以聚丙烯膜为基材，上面蒸镀了锌铝合膜为卷绕材料，一般厚度在4～8um（视电容器需要的耐压而定）。

在高频情况下使用，需要考虑的就是尽可能的减少分布电感量，比如：采用尽可能宽的金属膜卷绕，在耐压可以是情况下，减少金属膜的方块电阻，采用电容器的两个引出端喷锌并联的方式，均会有效的减少高频电感量的产生。

高频片式多层陶瓷电容器及其制造方法，包括：镍或镍合金的内电极（１）、与内电极交叉叠层的介质层（２）以及与导出的内电极（１）相连接的铜或铜合金端电极（３），其中，介质层（２）采用抗还原的高频特性的瓷料，介质层层数为２０～１０００层，烧后介质层的厚度为０．８～２５μｍ，内电极（１）烧后的厚度为０．６～２．０μｍ。本发明可生产出高层数、薄层化的高频片式多层陶瓷电容器，并能大大降低生产成本，具有良好的介电性能。