金锡合金与金锑合金哪个更脆

金锡合金与金锑合金哪个更脆

性质：金和锡的二元合金，共晶温度278℃，浓度为30％Sn。AuSn20、AuSn27和AuSn90等合金具有高的导热性，低的蒸气压，优良的耐蚀性，良好的浸润性和流动性。采用“热复合-冷轧”工艺制造，可轧制0.05～0.1mm的箔材。用于镀金或镀金合金的引线框架及引线的钎焊。在AuSn20合金中加入(50～300)×10-6的铂和/或钯的新钎料，有抑制钎料过分扩散和无规则漫流的作用，提高了钎焊效果。

金基添加锑的二元合金，共晶温度360℃。微量锑，可大大降低熔点，而又能保持良好的塑性、耐蚀性和导电性。有AuSb0.05、AeSb0.2、AuSb1和AuSb1.2等牌号。采用真空中频炉熔炼。AuSb1.2合金可用冷轧开坯，最终可轧成0.04～0.06mm的箔片。AuSb0.05合金用作钎料，焊接要求钎接须有良好耐蚀性和导电性的半导体器件。AuSb1.2合金用作可控硅整流元件的阳极材料。

都不脆吧，一般。。都是做箔片的。。不过还是要看比例的，锑如果多的话应该会脆