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集成电路为什么用到PVD工艺

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解决时间 2021-11-20 12:23
集成电路为什么用到PVD工艺
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物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)技术,是在真空条件下,采用物理方法,将材料源(固体或液体)表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子,并通过低压气体(或等离子体)过程,在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。
在集成电路制造过程中,用PVD技术,把一层薄薄的金属沉积到半导体材料上,再通过刻蚀技术留下导线。
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