如何验证PCB厚度偏薄后的可靠性

如何验证PCB厚度偏薄后的可靠性

影响：板材的弯曲强度、机械承载性能，介电性能（介电常数、介电损耗）；如果板材结构不对称可能出现弓曲或扭曲之类的变形；
PCB偏薄后不一定会变形，主要考虑你们实际PCB结构是否对称，承载元件质量是否偏大；
如果是板材介质层偏薄，可能导致介电性能的不足，存在干扰的可能，尽量调整电路参数避免过于接近的频率，应该可以有效减小影响；如果是导电层偏薄，则可能导致通过导电层的电流增大，导致发热。板材偏薄的影响主要考虑是导电层还是介质层偏薄导致的。
另外PCB板也分材质的，如果你们使用的FR-1 FR-2之类的3、4点就不用太过担心，因为这类PCB很少用在高频环境下；如果是FR4的话由于可能使用在高频一类的环境，需要注意其使用环境和条件。

介质层厚度偏薄的话，其主要影响应该为阻抗的影响，会导致信号传输失真。。

个人的一点拙见，供参考：
1、PCB变薄好，容易弯曲变形，在PCB有一定长度时。
2、牢固强度降低。
其他的就不太清楚了，应该问题不大吧。

1、影响机械强度、高频性能
2、板长不大于150mm，板上不直接安装重物则一般不会有变形。
3、板上信号频率接近GHz则性能会受到影响，特别是含天线的射频电路。如果是射频的，运气好的话通过调整电路参数可能还可以挽救。
4、若铜箔厚度不变则无影响。若铜箔相应变薄且设计电流较大（好几安甚至更大）则可能会导致发热。
一般情况，板上无重物且固定良好，非高频（射频）电路，非电源电路则可直接替换。即使2mm和1mm对于低频信号电路都是无差别的，而对于射频电路则可能是致命的。