PCB生产时为什么金板的孔铜厚度比锡板薄
答案:2 悬赏:40 手机版
解决时间 2021-02-28 20:12
- 提问者网友：我没有何以琛的痴心不悔
- 2021-02-28 01:49
PCB生产时为什么金板的孔铜厚度比锡板薄
最佳答案
- 五星知识达人网友：山君与见山
- 2021-02-28 02:06
你的问题出发点是不是金板的钻嘴为什么要比锡板的略小？ PCB的主要流程：…钻孔－电镀－图形－…表面处理……对于金板还是锡板，表面处理前基本是一样的流程，也就是说加工和要求上是没什么区别的，孔铜厚度完全可以一样厚。不同的是在表面处理时，金厚度（含镍）一般在5um左右，而锡的厚度在50um或更大。这是因为金是化学反应产生金分子沉积在铜镍表面，厚度较薄，而喷锡是物理反应，将熔融的锡液附着于铜表面，尽管用风刀吹平，也会留下厚厚的一层。回到开始的那个问题，原因也就很明白了，由于锡厚，孔会变得更小，所以在钻孔时要选更大的钻嘴（孔径补偿）来保证成品的孔径满足规格要求。
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- 1楼网友：怀裏藏嬌
- 2021-02-28 03:19
支持一下感觉挺不错的
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