焊接锡点有锡孔跟元件引脚与PCB铜孔间隔大小有关系吗

当然有关.
再问： 具体说一下
再答： 这里，需要理解的是物理中的“毛细现象”。举例：放一盆水里，让半条毛巾放在水里，水会沿着毛巾向上爬，这种现象，就是所谓的“毛细现象”。而波峰焊的原理也是一样的：当PCB板在经过熔化的锡缸时，此时的锡，是一种液态，具有液体的一切物理特性。当锡液顺着元器件的引脚往上爬时，如果孔径太小，则锡分子不容易爬到位，这样，就会出现锡对引脚与PCB板之间的“包融”不足，严重时，就是“虚焊”，而如果孔径太大，则就会出现在规定的时间内爬锡不足，使引脚与PCB板之间产生“空洞”，在严重时也会导致虚焊。前者，很难用肉眼看出，后者，在严重时一目了然。