smt焊接技术报告书怎么写

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晕，上课讲的写出来，心里想的也都写出来就没有事了！哈哈！

焊锡中混入杂物（铜超过0.3%） 10：如果第一次混入铜多，达到0.3%以上，桥接和微桥接增多，焊锡易变脆，融点变高。 10：超过0.3%要更换 *印制板焊接点数 约800点 若日产800张 15天∽20天后 混入铜 0.15∽0.2% 经过6个月∽1年后超过0.4% (焊接面不可接触铝、黄铜、锌、镉) ．焊锡时间短．第二次波湍流 14-1：焊锡从印制板脱离时，焊锡分离不均匀（喷射口、导管、整流板上有氧化物附着） 14-2：由于波高值增高，转速加快 14：清扫槽内 整流（平滑性），使焊锡均匀分离，降低转速度整流。