PCB的电镀工艺中，正常正片电镀为：沉铜-整板电镀-线路-图形电镀，为什么不能省略整板电镀？
答案:2 悬赏:80 手机版
解决时间 2021-03-31 12:49
- 提问者网友：wodetian
- 2021-03-30 15:41
PCB的电镀工艺中，正常正片电镀为：沉铜-整板电镀-线路-图形电镀，为什么不能省略整板电镀？
最佳答案
- 五星知识达人网友：拾荒鲤
- 2021-03-30 16:10
一般沉铜后的孔内铜仅有3-5um（不算保守的估计，要看沉铜药水的性能了），如果不做全板镀铜，孔里那点儿铜，是经受不了图形转移前处理微蚀和图形电镀微蚀的，直接电镀，最后全是孔白眼，就无法挽回了。
全部回答
- 1楼网友：鱼芗
- 2021-03-30 16:54
因为沉铜只能是一层很薄的化学铜，根本没有办法承受线路和图形电镀前的磨板、酸洗、微蚀等，所以要在沉铜后加整板电镀，除非你是做沉超厚铜的工艺就可以沉铜后的省略整板电镀。
我要举报
如以上问答信息为低俗、色情、不良、暴力、侵权、涉及违法等信息，可以点下面链接进行举报！
大家都在看
推荐资讯