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覆铜板,多晶硅,LED,跟半导体芯片的关系,相当于一个产业链里面,这些事分别是哪些环节的,越具体越好

答案:2  悬赏:70  手机版
解决时间 2021-12-01 04:17
覆铜板,多晶硅,LED,跟半导体芯片的关系,相当于一个产业链里面,这些事分别是哪些环节的,越具体越好
最佳答案
1) LED,多晶硅,集成电路IC等都可以算半导体芯片,但半导体的材料和工艺却是不一样的;LED主要是GaN,AsGa,InALGnIn等材料,用这些材料才可以出光,多晶硅,是单质硅的一种形态,主要可以用来组成太阳能电池板等。
2)覆铜板基本指我们平时看到的电路板,主要包含基材(FR4,或铝等),绝缘材料和电路层(铜),是电路电子元件的承载体,LED行业,电子行业,半导体行业,家电行业,包括你的手机里面都要用到。
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多晶硅生成半导体LED芯片,芯片可封装制成LED,LED可封装贴在由覆铜板制成的PCB板上.追问它的产业链只包括这几个步骤么?有没有更详细点的
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