手机芯片怎样焊

手机芯片怎样焊

手机上的芯片是贴片式的元器件，一般的话，手工是达不到那种境界的。。是机器焊接的。。。

焊接首先要有好工具：一把好镊子、风枪、助焊剂（最好用管装黄色膏状）、垫板（可用硬木板或瓷砖，主要防止烫伤桌面，最好不要用钢板，其导热快，对焊接有影响）、防静电烙铁。 操作方法如下：芯片大致分两种，一种bga封装；一种qfn封装。 bga封装的i/o端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，bga技术的优点是i/o引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但bga能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。 qfn：四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为lcc。qfn 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比qfp 小，高度比qfp 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到qfp 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料两种。当有lcc 标记时基本上都是陶瓷qfn。电极触点中心距1.27mm。 塑料qfn 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外， 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料lcc、pclc、p－lcc 等。 焊接注意事项：焊接bga封装的芯片时，主板pad一定要用烙铁刮平，放少许助焊剂，将芯片按照丝印方向摆好，用风枪从上方垂直加热，风枪温度调至320度（有铅焊锡温度为280度），待焊锡熔化后用镊子轻轻拨动芯片，利用焊锡的表面张力将其归位即可。注意波动幅度一定要小，否则容易短路。 焊接qfa封装的芯片时，主板pad需用烙铁镀锡，注意中间大的“地pad”镀锡一定要少。qfa封装的芯片上的管脚也需镀锡，芯片上的大的“地pad”最好不镀锡，否则将容易造成其他管脚虚焊。将主板pad上放少许助焊剂，芯片按丝印方向摆放好，用风枪垂直加热，温度同上（bga）。待锡膏熔化，用镊子轻压芯片，注意不要太用力，否则容易管脚短路或主板变形。 最后一定注意: 焊接时用大口风枪，不要用小口风枪，小口风枪风力和热量集中，易损伤芯片。