波峰焊工艺

波峰焊工艺

常见不良分析
焊后PCB板面残留多板子脏
1.FLUX固含量高,不挥发物太多。 　　2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。 　　3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。 　　4.锡炉温度不够。 　　5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。 　　6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。 　　7.助焊剂涂布太多。 　　8.PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。 　　9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。 　　10.PCB本身有预涂松香。 　　11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。 　　12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。 　　13.手浸时PCB入锡液角度不对。 　　14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
着火
1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。 波峰焊
2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。 　　3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。 　　4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。 　　5.PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。 　　6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度 　　7.预热温度太高。 　　8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。
腐蚀
（元器件发绿，焊点发黑）
[1]　1. 铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。 　　2. 铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。 　　3. 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多， 　　4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标） 　　5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。 　　6．FLUX活性太强。 　　7．电子元器件与FLUX中活性物质反应。
连电，漏电
（绝缘性不好） 　　1. FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。 　　2. PCB设计不合理，布线太近等。 　　3. PCB阻焊膜质量不好，容易导电。
漏焊，虚焊，连焊
1. FLUX活性不够。 　　2. FLUX的润湿性不够。 　　3. FLUX涂布的量太少。 　　4. FLUX涂布的不均匀。 　　5. PCB区域性涂不上FLUX。 　　6. PCB区域性没有沾锡。 　　7. 部分焊盘或焊脚氧化严重。 　　8. PCB布线不合理（元零件分布不合理）。 　　9. 走板方向不对。 　　10. 锡含量不够，或铜超标；[杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高] 　　11. 发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。 　　12. 风刀设置不合理（FLUX未吹匀）。 　　13. 走板速度和预热配合不好。 　　14. 手浸锡时操作方法不当。 　　15. 链条倾角不合理。 　　16. 波峰不平。
焊点太亮或焊点不亮
1. FLUX的问题：A .可通过改变其中添加剂改变（FLUX选型问题）； 　　B. FLUX微腐蚀。 　　2. 锡不好（如：锡含量太低等）。
短路
1. 锡液造成短路： 　　A、发生了连焊但未检出。 　　B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。 　　C、焊点间有细微锡珠搭桥。 　　D、发生了连焊即架桥。 　　2、FLUX的问题： 　　A、FLUX的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。 　　B、FLUX的绝阻抗不够，造成焊点间通短。 　　3、 PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路
烟大，味大
1.FLUX本身的问题 　　A、树脂：如果用普通树脂烟气较大 　　B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺......余下全文>>