FR-4板与铝基板的工艺条件有哪些区别？

FR-4板与铝基板的工艺条件有哪些区别？

铝基板跟做FR4的单面板工艺差不多，主要是没有电镀这个工序。
　　FR-4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。
　　FR-4环氧玻璃布层压板，根据使用的用途不同，行业一般称为:FR-4 Epoxy Glass Cloth、绝缘板、环氧板、环氧树脂板、溴化环氧树脂板、FR-4、玻璃纤维板、玻纤板、FR-4补强板、FPC补强板、柔性线路板补强板、FR-4环氧树脂板、阻燃绝缘板、FR-4积层板、环氧板、FR-4光板、FR-4玻纤板、环氧玻璃布板、环氧玻璃布层压板、线路板钻孔垫板。主要技术特点及应用:电绝缘性能稳定、平整度好、表面光滑、无凹坑、厚度公差标准，适合应用于高性能电子绝缘要求的产品，如FPC补强板、PCB钻孔垫板、玻纤介子、电位器碳膜印刷玻璃纤维板、精密游星齿轮(晶片研磨)、精密测试板材、电气(电器)设备绝缘撑条隔板、绝缘垫板、变压器绝缘板、电机绝缘件、研磨齿轮、电子开关绝缘板等。
　　铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。
　　LED铝基板就是PCB，也是印刷线路板的意思，只是线路板的材料是铝合金，以前我们一般的线路板的材料是玻纤，但因为LED发热较大，所以LED灯具用的线路板一般是铝基板，能够导热快，其他设备或电器类用的线路板还是玻纤板。

铝基板跟做FR4的单面板工艺差不多。主要是没有电镀这个工序。

你好
铝基板钻孔的时候可以选择两种钻孔方法，一种是用数控钻机来钻，但是特别容易烧主轴，用钻机钻的好处是钻出来的孔壁特别光滑，没有毛刺，精准度较高，第二种可以用锣机来钻，但是容易有毛刺，而且精密度没那么高，容易钻偏，所以铝基板会比FR4的成本高一点主要也是高在这里，因为对钻机损害比较大。
另外单面铝基板跟FR4单面板做起来没有什么区别
双面铝基板就是需要先压合，然后剩下的跟FR4 双面板也是一样的工艺