什么叫LED倒装芯片，倒装芯片的优势

什么叫LED倒装芯片，倒装芯片的优势

先说正装晶片，正装晶片的焊线都在发光面，衬底通过银胶与支架粘结，引脚与PAD通过金线键合在一起。这样的结构会导致发光面积变小，金线也会遮挡光线。
倒装晶片的PAD在衬底一侧，省掉了焊线的工艺，但增加了固晶在精度方面的要求，不利于提高良率。正面全部为发光面，没有PAD遮光，光效有较大提升。

正装芯片:最早出现的芯片结构,也是小功率芯片中普遍使用的芯片结构.该结构,电极在上方,从上至下材料为:p-gan,发光层,n-gan,衬底. 所以,相对倒装来说就是正装; 倒装芯片:为了避免正装芯片中因电极挤占发光面积从而影响发光效率,芯片研发人员设计了倒装结构,即把正装芯片倒置,使发光层激发出的光直接从电极的另一面发出(衬底最终被剥去,芯片材料是透明的),同时,针对倒装设计出方便led封装厂焊线的结构,从而,整个芯片称为倒装芯片(flip chip),该结构在大功率芯片较多用到. 以上仅作简介,谢谢! 电极：分为正、负极，统称电极； 极性：指电极是正极还是负极，是对电极的描述。 大家经常会这样问：电极的极性是什么？ 希望能解答你的疑惑。