事件：
霍尔IC，wafer CP测试的时候良率是80%+，可是封测后的良率只有15%+，不良的都是磁参数单极或者超规格。请问这个异常状况常见吗？一般是什么问题啊？wafer的问题还是封装问题？
封装厂分析下来说是没问题，他们的依据是X-Ray和Decap看到的Bonding和焊点。
我们RD的意见是封装时的速度导致的应力问题引发的缺陷。但封测公司说这个应力无法把握。
请帮忙解答一下，谢谢！
wafer CP测试的时候良率是80%以上,可是封测后的良率只有15%,怎么了?
答案:2 悬赏:0 手机版
解决时间 2021-04-05 06:17
- 提问者网友：佞臣
- 2021-04-04 13:05
最佳答案
- 五星知识达人网友：孤独入客枕
- 2021-04-04 14:12
封装问题
不能只看Bonding和焊点表面
不能只看Bonding和焊点表面
全部回答
- 1楼网友：青尢
- 2021-04-04 14:42
额
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