SnAg3.0Cu0.5什么意思

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集成电路由芯片、引线框架、塑封三部分组成,其中引线框架的作用是导电、散热、连接外部电路。制作引线框架的材料不仅要具有高强度、高导电、高导热性能,而且还要有优良的钎焊性能,近年来铜合金引线框架材料因其优良的性能得到了广泛的应用。引线框架通过引脚采用钎料进行焊接形成焊点,从而实现电子封装中的各级焊接。当钎料与铜合金母材充分润湿形成焊点后,会在其界面处形成一层金属间化合物。钎焊初期形成的金属间化合物可以确保铜合金母材与焊料之间有良好的冶金连接,金属间化合物的厚度直接影响焊点的性能,当金属间化合物的厚度小于1μm时,焊料和金属间化合物之间没有裂纹产生;当金属间化合物厚度介于1-10μm之间时,抗拉强度开始下降;当金属间化合物厚度大于10μm时,随着残余应力的积累,金属间化合物与焊料的拉伸强度显著下降,直至断裂。电子设备出现的故障中有很大一部分是由于焊点接触不良造成的,尤其是移动式设备,焊点可靠性问题受到了越来越多的重视。随着表面组装技术的迅速发展及无铅钎料的应用,无铅钎料焊点的可靠性已成为近年来微连接领域关注的热点之一。在众多的无铅钎料合金当中,snagcu合金以其优良的润湿性能及力学性能被认为是最有潜力的含铅钎料的替代品。金属间化合物的晶体结构、形貌以及它们对焊点力学性能的影响已经有人进行了大量的研究,但不同的铜合金成分对

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