集成电路焊接工艺的芯片焊接
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解决时间 2021-11-09 20:14
- 提问者网友:爱唱彩虹
- 2021-11-08 23:27
集成电路焊接工艺的芯片焊接
最佳答案
- 五星知识达人网友:雪起风沙痕
- 2021-11-09 00:12
将分割成单个电路的芯片,装配到金属引线框架或管座上。芯片焊接工艺可分为两类。①低熔点合金焊接法:采用的焊接材料有金硅合金、金镓合金、铟铅银合金、铅锡银合金等。②粘合法:用低温银浆、银泥、环氧树脂或导电胶等以粘合方式焊接芯片。
应用较广、可靠性较高的是用98%的纯金和 2%的硅配制成的金硅合金片(最低共熔点为 370℃)。在氮气和氢气保护下或在真空状态下,金硅合金不仅能与芯片硅材料形成合金,而且也能同时与金属引线框架上局部镀层的金或银形成合金,从而获得良好的欧姆接触和牢固的焊接效果.
集成电路塑料封装中,也常采用低温(200℃以下)银浆、银泥或导电胶以粘合的形式进行芯片焊接。另外,烧结时(即芯片粘完银浆后烘焙),气氛和温度视所采用的银浆种类不同而定。低温银浆多在空气中烧结,温度为150~250℃;高温银浆采用氮气保护,烧结温度为380~400℃。
应用较广、可靠性较高的是用98%的纯金和 2%的硅配制成的金硅合金片(最低共熔点为 370℃)。在氮气和氢气保护下或在真空状态下,金硅合金不仅能与芯片硅材料形成合金,而且也能同时与金属引线框架上局部镀层的金或银形成合金,从而获得良好的欧姆接触和牢固的焊接效果.
集成电路塑料封装中,也常采用低温(200℃以下)银浆、银泥或导电胶以粘合的形式进行芯片焊接。另外,烧结时(即芯片粘完银浆后烘焙),气氛和温度视所采用的银浆种类不同而定。低温银浆多在空气中烧结,温度为150~250℃;高温银浆采用氮气保护,烧结温度为380~400℃。
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