想问问小米三怎么拆开

想问问小米三怎么拆开

小米3打开后盖方法：1、首先准备一张银行卡，或者充值卡，游戏卡片都行，不用太软的纸片就行了。2、接着手指轻扣底部卡口处，插进卡的一角，通过这一角慢慢将后盖打开。3、通过已经打开的缝隙，轻推进银行卡，打开小米手机后盖底部的另一角。4、现在只需要向右转动银行卡，打开小米另一角，最后向前推进就行了。5、后盖成功打开了。

用卡槽的手机已经不鲜见了，但是采用标准SIM卡还是用卡槽的手机，似乎就小米3了。采用一体化设计的小米3，唯有卡槽的位置有两颗螺丝。其中一颗螺丝还有易碎贴纸。虽然拧开了两颗螺丝，但是后盖还是十分严密，周围都是卡扣式的设计，要打开它还是需要花费不少功夫。那一块敲起感觉像金属的后盖，实际上是塑料来的，这也在拆解当中得到证实。塑料后盖的好处就是不易变形，但是质感没有金属好。机身里面的设计，采用常见的三段式。不过比较意外的，上下两截还有塑料保护片覆盖着，其实这样对于机身厚度控制更不方便，都是防护性较好机身地下，揭开后就看见扬声器，麦克风，数据线接口以及一部分的天线等。机身上部的保护片，是跟NFC线圈连在一起的。NFC线圈粘在电池的表面保护片上面，有3.5mm耳机孔，也有一些天线的触点。链接主板的排线有好几根，标准SIM卡卡槽已经占据好大一块地方了。小米3的200W像素前置摄像头与1300W像素堆栈式主摄像头主板的另外一边，没有任何屏蔽罩，直接贴在机身金属骨架上进行散热。这边可以看到SKhynix的2GBRAM芯片以及展讯的基带芯片(TD专用)TD版米3采用的是A15架构的Nvidia四核处理器。具有1.8GHz主频。由于要更好的控制散热，CPU表面与石墨散热片这边的屏蔽罩，只有下方的可以手工拆除。上面有RF9812射频管理芯片。Sandisk的Flash芯片在中间的屏蔽罩机身旁边，还会有同轴传输线，大部分的手机都有的。不过这条线上面，用有弹力的橡胶压着，会更加稳。采用Tegra4处理器的TD版米3，在设计上遵循简单，易维修为主，这样可以更好的控制生产成本。模块化的零件也可以更简单的进行替换。

建议不要拆机，m3后盖特别容易变形，要拆上小米之家或者其他维修点拆吧若你实在是要拆，请看如下步骤：先拿下SIM卡插槽，再把SIM卡插槽边的2个螺丝卸下。2、轻轻延边翘起后盖3、把看的到的螺丝都卸下来。4、先把上面部分卸下后，把上面的盖板打开。5、然后把底部的盖板打开6、然后可以看到主板的螺丝也可以卸下了。