导热陶瓷绝缘片的特点有哪些

导热陶瓷绝缘片的特点有哪些

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导热陶瓷绝缘片有以下特点：
1.陶瓷片导热系数高达28.9W/(m-K)和170W/(m-K)，大小不限，厚度从0.2mm~5.5mm。远比普通导热垫片的导热系数高，因此在功率器件散热要求非常苛刻的条件下得到了广泛的应用。而目前市场上常有的导热垫片的导热系数大都在2.0 W/(m-K)以下，导热系数较高的贝格斯Sil-Pad2000系列也只有3.5W/(m-K)；是代替硅胶片、矽胶片、软矽胶垫、绝缘粒、云母片理想材料；
2.使用寿命较长。可以减少设备的维修次数，提高设备运行的安全性和稳定性；
3.耐高温和高压。陶瓷垫片的击穿强度在15kV~65kV，允许使用的最高温度达1600℃，能适应高温、高压、高磨损、强腐蚀的恶劣工作环境，满足电源产品在各种场合的应用要求。

常见绝缘陶瓷：美质瓷，氧化铝瓷，莫来石瓷，改性碳化硅陶瓷，氮化硅陶瓷，氮化铝陶瓷，硼酸铅玻璃陶瓷，硼酸锡钡陶瓷，氧化铍陶瓷。 性能要求： 1）满足使用技术要求的介电常数，一般为较低的介电常数； 2）尽可能低的介电损耗； 3）高的体积电阻率和介电强度； 4）良好的介电温度和频率特性; 5）优良的导热性能，机械强度，断裂韧性，化学稳定性和热稳定性。 应用：在电子设备中作为安装，固定，支撑，保护，绝缘，隔离及连接各种无线电元件及器件的陶瓷材料。